Специалисты Объединенной приборостроительной корпорации (ОПК) России намерены разработать электронику нового поколения двойного назначения с использованием многослойных гибридных микросхем. Об этом в среду, 20 мая, рассказал журналистам представитель корпорации.
"ОПК намерена освоить производство радиоэлектронной аппаратуры с использованием многослойных гибридных интегральных микросхем высокой плотности (3D-ГИС, 3-DMS), трехмерных схем на пластиках (3D-MID), печатных плат высокой плотности со встроенными гибко-жесткими компонентами и ряда других технологий", — прокомментировал представитель ОПК.
"Внедрение передовых технологий, таких как 3DMS, 3D-MID, позволяет значительно повысить надежность аппаратуры, улучшить ее характеристики по производительности и энергопотреблению, уменьшить габариты и массу изделий в 4-8 раз", — добавил он.
Комментарии
Комментариев пока нет.